BAE、レニショーと3Dプリント技術開発で協力覚書

防衛・航空宇宙分野向け、戦闘機の性能向上等に活用

　BAEシステムズは1月17日、レニショーと防衛・航空宇宙分野向けの付加製造（AM：Additive Manufacturing、いわゆる3Dプリント）技術開発で協力覚書に署名したと発表した。この協力覚書により開発する技術は、将来における戦闘機の性能向上やコスト削減、製造プロセスの高速化に使われるよう設計するとしている。また、今回の覚書により両社は、世界をリードするAM技術の専門知識を結集し、この新しい製造時術を最大限活用する枠組みを構築。共同研究開発の機会を広げることになるとした。
　BAEシステムズの航空宇宙分野向けのAM技術活用例としては、タイフーン戦闘機の製造で活用していることが挙げられ、今後は「テンペスト」次世代戦闘機計画でも新技術のラピッドプロトタイピングに適応するとのことだ。
　覚書への署名は、ランカシャー州サムレスベリーのBAEシステムズの製造施設で、BAEシステムズのアンディ・スコフィールド製造および材料戦略技術ディレクターとレニショーのウィル・リー最高経営責任者により行なわれた。今回の覚書について、スコフィールド氏は「この合意により、アイデアや知識を共有するための、よりオープンで協調的な環境を構築できる」とした上で、「急速に発展する技術と厳しい予算環境下では、協力と革新が最先端であるためには必要不可欠だ」と述べた。また、リー氏は「この戦略的協力がもたらす、要求の厳しい航空宇宙分野向けのAM技術開発といったエキサイティングな機会を楽しみにしている」と語っている。