世界初、高輝度青色半導体レーザー搭載の複合加工機

ヤマザキマザックが来年製品化へ、航空宇宙で応用可能
　
　ヤマザキマザック、島津製作所、大阪大学、そして新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の4者は、高輝度青色半導体レーザーを活用した金属積層技術と、切削技術を融合したハイブリッド複合加工機を世界で初めて開発することに成功した。今後、ヤマザキマザックは、生産ラインを整備するなどして、2019年に製品化することを目指す。
　従来の近赤外線レーザー搭載複合加工機では純銅などの難加工材料を高効率で高品質な溶接や積層が可能。これにより、純銅と他の金属材料との異種材料接合も可能で、航空・宇宙・電気自動車などの産業で必要とされるエンジン周辺の高放熱部材などの加工に活用することが期待できるとしている。
　青色半導体レーザーは金属に対する吸収効率が高く、従来の近赤外線レーザーでは困難だった金や銅などの加工に適しているため、金属向け次世代加工機の光源への応用が期待されている。
　とくに銅素材の加工については、銅が高い放熱性を持つことから、航空・宇宙・電気自動車などの多くの産業が、その実現を期待している。ただ、これまで青色半導体レーザーは、高輝度化などが課題で、複合加工機への搭載は元より、レーザー加工機への搭載も進んでいなかったという。