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HEA合金の積層造形、新たなセル界面構造発見
東大・阪大共同研究、航空宇宙など新材料開発に
東京大学と大阪大学の研究グループが、5種類以上の金属元素を等比に近い割合で混合させて作製するハイエントロピー合金（HEA）を3Dプリンティングで造形したところ、材料強度の向上を実現するサブミクロンスケールの新たなセル界面構造を発見した。
研究グループによれば、発見した新たな構造は3Dプリンティングに特有の超急冷によって生じた材料内での「転位ネットワーク」と「相分離」が相乗効果によって形成され、それぞれが独立して導入された場合を大きく上回る強度向上メカニズムとして機能していることが明らかになったという。
これにより3Dプリンティングを用いることによって従来にはない新たなタイプのミクロ構造制御が可能となることを示唆しており、航空宇宙や医療分野など、特殊環境下での使用を可能とする材料開発に寄与することが期待されそうだ。
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