WING
政投銀とエプソン、米3DEOに出資
航空宇宙など金属3Dプリンティングに強み
日本政策投資銀行とセイコーエプソン(エプソン)は1月19日、米国の3DEO社に出資したことを発表した。
3DEOは、独自開発した生産プロセス技術「Intelligent Layering」を用いて、小・中ロット領域における金属部品の設計・製造の一貫サービスを有するスタートアップ。とくに航空・宇宙分野のほか、医療・ヘルスケア、半導体分野におけるシェア獲得を目指している。
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航空宇宙など金属3Dプリンティングに強み
日本政策投資銀行とセイコーエプソン(エプソン)は1月19日、米国の3DEO社に出資したことを発表した。
3DEOは、独自開発した生産プロセス技術「Intelligent Layering」を用いて、小・中ロット領域における金属部品の設計・製造の一貫サービスを有するスタートアップ。とくに航空・宇宙分野のほか、医療・ヘルスケア、半導体分野におけるシェア獲得を目指している。